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XCV800-4BG432C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 432-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：4704; 类型：; 逻辑元件/单元数：21168; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：114688; I/O数：316; 栅极数：888439; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：432-LBGA，金属; 供应商器件封装：432-MBGA（40x40）

XCV800-4BG432I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 432-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：4704; 类型：; 逻辑元件/单元数：21168; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：114688; I/O数：316; 栅极数：888439; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：432-LBGA，金属; 供应商器件封装：432-MBGA（40x40）

XCV800-4BG560C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 560-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：4704; 类型：; 逻辑元件/单元数：21168; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：114688; I/O数：404; 栅极数：888439; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：560-LBGA，金属; 供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV800-4BG560I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 560-MBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：4704; 类型：; 逻辑元件/单元数：21168; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：114688; I/O数：404; 栅极数：888439; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：560-LBGA，金属; 供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV800-4FG676C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：4704; 类型：; 逻辑元件/单元数：21168; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：114688; I/O数：444; 栅极数：888439; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XCV800-4FG676I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 676-FBGA; 系列：Virtex®; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：4704; 类型：; 逻辑元件/单元数：21168; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：114688; I/O数：444; 栅极数：888439; 电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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