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当前位置：网站首页 » 库存索引53 » 型号"XCV600E-6FG676"的供应信息

XCV600E-6FG676 全国供应商、价格、PDF资料

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XCV600E-6FG676C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA
系列：Virtex®-E
制造商：Xilinx Inc
LAB/CLB数：3456
类型：
逻辑元件/单元数：15552
配套使用产品/相关产品：
内容：
总RAM位数：294912
I/O数：444
栅极数：985882
电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XCV600E-6FG676I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA
系列：Virtex®-E
制造商：Xilinx Inc
LAB/CLB数：3456
类型：
逻辑元件/单元数：15552
配套使用产品/相关产品：
内容：
总RAM位数：294912
I/O数：444
栅极数：985882
电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：676-BGA
供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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