XCV600E-6 全国供应商、价格、PDF资料

XCV600E-6BG432C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 432-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：3456

类型：

逻辑元件/单元数：15552

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：294912

I/O数：316

栅极数：985882

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：432-LBGA，金属

供应商器件封装：432-MBGA（40x40）

XCV600E-6BG432I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 432-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：3456

类型：

逻辑元件/单元数：15552

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：294912

I/O数：316

栅极数：985882

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：432-LBGA，金属

供应商器件封装：432-MBGA（40x40）

XCV600E-6BG560C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：3456

类型：

逻辑元件/单元数：15552

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：294912

I/O数：404

栅极数：985882

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：560-LBGA，金属

供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV600E-6BG560I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：3456

类型：

逻辑元件/单元数：15552

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：294912

I/O数：404

栅极数：985882

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：560-LBGA，金属

供应商器件封装：560-MBGA（42.5x42.5）

XCV600E-6FG676C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：3456

类型：

逻辑元件/单元数：15552

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：294912

I/O数：444

栅极数：985882

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XCV600E-6FG676I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：3456

类型：

逻辑元件/单元数：15552

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：294912

I/O数：444

栅极数：985882

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：676-BGA

供应商器件封装：676-FBGA（27x27）