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XCV400E-6FG676C详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA; 系列：Virtex®-E; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2400; 类型：; 逻辑元件/单元数：10800; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：163840; I/O数：404; 栅极数：569952; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：0°C ~ 85°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

XCV400E-6FG676I详细规格: 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）; 描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 676-FBGA; 系列：Virtex®-E; 制造商：Xilinx Inc; LAB/CLB数：2400; 类型：; 逻辑元件/单元数：10800; 配套使用产品/相关产品：; 内容：; 总RAM位数：163840; I/O数：404; 栅极数：569952; 电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V; 安装类型：表面贴装; 工作温度：-40°C ~ 100°C; 封装/外壳：676-BGA; 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）

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