

XCV2000E-6BG560C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:9600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:43200
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:655360
- I/O数:404
- 栅极数:2541952
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:560-LBGA,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
XCV2000E-6BG560I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 560-MBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:9600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:43200
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:655360
- I/O数:404
- 栅极数:2541952
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:560-LBGA,金属
- 供应商器件封装:560-MBGA(42.5x42.5)
XCV2000E-6FG1156C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:9600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:43200
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:655360
- I/O数:804
- 栅极数:2541952
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
XCV2000E-6FG1156I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 1156-FBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:9600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:43200
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:655360
- I/O数:804
- 栅极数:2541952
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FBGA(35x35)
XCV2000E-6FG680C详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:9600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:43200
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:655360
- I/O数:512
- 栅极数:2541952
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FBGA(40x40)
XCV2000E-6FG680I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA
- 系列:Virtex®-E
- 制造商:Xilinx Inc
- LAB/CLB数:9600
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:43200
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:655360
- I/O数:512
- 栅极数:2541952
- 电压_电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:680-FBGA(40x40)
- 过时/停产零件编号 Nuvoton Technology Corporation of America 56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽) KIT DEV/EVAL FOR WTS701 TTS
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-BusMod CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 150W
- PMIC - 激光驱动器 Intersil 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC DCP DUAL EEPROM MEM 20-TSSOP
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盘 IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-FinMod CONVERTER MOD DC/DC 15V 75W
- 嵌入式 - 微控制器, Zilog 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MICROCONTROLLER .5K 18-SOIC
- 配件 Renesas Electronics America 6-SMD 模块 ACCY HEW USB DONGLE
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-FinMod CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 150W
- 其它 Switchcraft Inc. LAMP JAX
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针有法兰全砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W
- 嵌入式 - 微控制器, Zilog 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC MICROCONTROLLER 1K 18-SOIC
- 配件 Renesas Electronics America 6-SMD 模块 ACCY HEW USB DONGLE
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针有法兰全砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W
- 标签,标记 TE Connectivity LABEL ID PRODUCTS
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盘 IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA