XCV100E 全国供应商、价格、PDF资料

XCV100E-6BG352C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V 128K GATES 352-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：600

类型：

逻辑元件/单元数：2700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：81920

I/O数：196

栅极数：128236

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：352-LBGA，金属

供应商器件封装：352-MBGA（35x35）

XCV100E-6BG352I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 352-MBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：600

类型：

逻辑元件/单元数：2700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：81920

I/O数：196

栅极数：128236

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：352-LBGA，金属

供应商器件封装：352-MBGA（35x35）

XCV100E-6CS144C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 144-CSBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：600

类型：

逻辑元件/单元数：2700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：81920

I/O数：94

栅极数：128236

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）

XCV100E-6CS144I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：600

类型：

逻辑元件/单元数：2700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：81920

I/O数：94

栅极数：128236

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）

XCV100E-6FG256C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：600

类型：

逻辑元件/单元数：2700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：81920

I/O数：176

栅极数：128236

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：256-BGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

XCV100E-6FG256I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA

系列：Virtex®-E

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：600

类型：

逻辑元件/单元数：2700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：81920

I/O数：176

栅极数：128236

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：256-BGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）