XCS40XL 全国供应商、价格、PDF资料

XCS40XL-4BG256C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 3.3V C-TEMP 256-PBGA

系列：Spartan®-XL

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：784

类型：

逻辑元件/单元数：1862

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：25088

I/O数：205

栅极数：40000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：256-BBGA

供应商器件封装：256-PBGA

XCS40XL-4BG256I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 3.3V I-TEMP 256-PBGA

系列：Spartan®-XL

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：784

类型：

逻辑元件/单元数：1862

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：25088

I/O数：205

栅极数：40000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：256-BBGA

供应商器件封装：256-PBGA

XCS40XL-4CS280C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 3.3V C-TEMP 280-CSBGA

系列：Spartan®-XL

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：784

类型：

逻辑元件/单元数：1862

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：25088

I/O数：224

栅极数：40000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：280-TFBGA，CSPBGA

供应商器件封装：280-CSBGA（16x16）

XCS40XL-4PQ208C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 3.3V C-TEMP 208-PQFP

系列：Spartan®-XL

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：784

类型：

逻辑元件/单元数：1862

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：25088

I/O数：169

栅极数：40000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XCS40XL-4PQ208I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 3.3V I-TEMP 208-PQFP

系列：Spartan®-XL

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：784

类型：

逻辑元件/单元数：1862

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：25088

I/O数：169

栅极数：40000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XCS40XL-4PQ240C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC 3.3V FPGA COMM. TEMP 240PQFP

系列：Spartan®-XL

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：784

类型：

逻辑元件/单元数：1862

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：25088

I/O数：192

栅极数：40000

电压_电源：3 V ~ 3.6 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：240-BFQFP

供应商器件封装：240-PQFP（32x32）