XCS30 全国供应商、价格、PDF资料

XCS30-3BG256C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 5V C-TEMP 256-PBGA

系列：Spartan®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：576

类型：

逻辑元件/单元数：1368

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：18432

I/O数：192

栅极数：30000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：256-BBGA

供应商器件封装：256-PBGA

XCS30-3PQ208C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 5V C-TEMP 208-PQFP

系列：Spartan®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：576

类型：

逻辑元件/单元数：1368

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：18432

I/O数：169

栅极数：30000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XCS30-3PQ208I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 5V I-TEMP 208-PQFP

系列：Spartan®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：576

类型：

逻辑元件/单元数：1368

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：18432

I/O数：169

栅极数：30000

电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XCS30-3PQ240C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 5V C-TEMP 240-PQFP

系列：Spartan®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：576

类型：

逻辑元件/单元数：1368

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：18432

I/O数：192

栅极数：30000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：240-BFQFP

供应商器件封装：240-PQFP（32x32）

XCS30-3TQ144C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 5V C-TEMP 144-TQFP

系列：Spartan®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：576

类型：

逻辑元件/单元数：1368

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：18432

I/O数：113

栅极数：30000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-TQFP（20x20）

XCS30-3TQ144I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 5V I-TEMP 144-TQFP

系列：Spartan®

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：576

类型：

逻辑元件/单元数：1368

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：18432

I/O数：113

栅极数：30000

电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：144-LQFP

供应商器件封装：144-TQFP（20x20）