XC4025E 全国供应商、价格、PDF资料

XC4025E-2HQ240C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1024 CLB’S 240-HQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1024

类型：

逻辑元件/单元数：2432

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：32768

I/O数：193

栅极数：25000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：240-BFQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：240-PQFP（32x32）

XC4025E-2HQ304C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 5V 2SPD 304-HQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1024

类型：

逻辑元件/单元数：2432

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：32768

I/O数：256

栅极数：25000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：304-BFQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：304-PQFP（40x40）

XC4025E-2PG223C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 5V 2SPD 223-CPGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1024

类型：

逻辑元件/单元数：2432

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：32768

I/O数：192

栅极数：25000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：223-BCBGA

供应商器件封装：223-CPGA（47.25x47.25）

XC4025E-2PG299C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 5V 2SPD 299-CPGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1024

类型：

逻辑元件/单元数：2432

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：32768

I/O数：256

栅极数：25000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：299-BCBGA

供应商器件封装：299-CPGA（52.3x52.3）

XC4025E-3HQ240C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1024 CLB’S 240-HQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1024

类型：

逻辑元件/单元数：2432

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：32768

I/O数：193

栅极数：25000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：240-BFQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：240-PQFP（32x32）

XC4025E-3HQ240I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA I-TEMP 5V 3SPD 240-PQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1024

类型：

逻辑元件/单元数：2432

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：32768

I/O数：193

栅极数：25000

电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：240-BFQFP 裸露焊盘

供应商器件封装：240-PQFP（32x32）