XC4005E-4 全国供应商、价格、PDF资料

XC4005E-4PC84C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 196 CLB’S 84-PLCC

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：196

类型：

逻辑元件/单元数：466

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：6272

I/O数：61

栅极数：5000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：84-LCC（J 形引线）

供应商器件封装：84-PLCC

XC4005E-4PG156C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 5V 4-SPD 156-CPGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：196

类型：

逻辑元件/单元数：466

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：6272

I/O数：112

栅极数：5000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：156-BCBGA

供应商器件封装：156-CPGA（42.17x42.17）

XC4005E-4PG156I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA I-TEMP 5V 4-SPD 156-CPGA

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：196

类型：

逻辑元件/单元数：466

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：6272

I/O数：112

栅极数：5000

电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：156-BCBGA

供应商器件封装：156-CPGA（42.17x42.17）

XC4005E-4PQ100C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA C-TEMP 5V 4-SPD 100-PQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：196

类型：

逻辑元件/单元数：466

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：6272

I/O数：77

栅极数：5000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：100-BQFP

供应商器件封装：100-QFP（14x20）

XC4005E-4PQ100I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA I-TEMP 5V 4-SPD 100-PQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：196

类型：

逻辑元件/单元数：466

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：6272

I/O数：77

栅极数：5000

电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：100-BQFP

供应商器件封装：100-QFP（14x20）

XC4005E-4PQ160C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 196 CLB’S 160-PQFP

系列：XC4000E/X

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：196

类型：

逻辑元件/单元数：466

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：6272

I/O数：112

栅极数：5000

电压_电源：4.75 V ~ 5.25 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：160-BQFP

供应商器件封装：160-PQFP（28x28）