XC2V6000 全国供应商、价格、PDF资料

XC2V6000-4BF957C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA VIRTEX II 3M 957-FCBGA

系列：Virtex®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：8448

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2654208

I/O数：684

栅极数：6000000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：957-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）

XC2V6000-4BF957I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA

系列：Virtex®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：8448

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2654208

I/O数：684

栅极数：6000000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：957-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）

XC2V6000-4BFG957I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA VIRTEX-II 957FCBGA

系列：Virtex®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：8448

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2654208

I/O数：684

栅极数：6000000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：957-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）

XC2V6000-4FF1152I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA VIRTEX-II 1152FCBGA

系列：Virtex®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：8448

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2654208

I/O数：824

栅极数：6000000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）

XC2V6000-4FF1517I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA VIRTEX-II 1517FCBGA

系列：Virtex®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：8448

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2654208

I/O数：1104

栅极数：6000000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）

XC2V6000-4FFG1152C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC VIRTEX-II FPGA 6M 1152-FCBGA

系列：Virtex®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：8448

类型：

逻辑元件/单元数：-

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：2654208

I/O数：824

栅极数：6000000

电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）