XC2V500-4FG256I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：768
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：589824
- I/O数：172
- 栅极数：500000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
XC2V500-4FG456I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 456FBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：768
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：589824
- I/O数：264
- 栅极数：500000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
XC2V500-4FGG256C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC VIRTEX-II FPGA 500K 256-FBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：768
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：589824
- I/O数：172
- 栅极数：500000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
XC2V500-4FGG256I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 500K 256-FBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：768
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：589824
- I/O数：172
- 栅极数：500000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
XC2V500-4FGG456C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC VIRTEX-II FPGA 500K 456-FBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：768
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：589824
- I/O数：264
- 栅极数：500000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
XC2V500-4FGG456I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 500K 456-FBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：768
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：589824
- I/O数：264
- 栅极数：500000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：456-BBGA
- 供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 2.10K OHM 1/10W 0.1% 0603
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 47.0K OHM 1/8W 0.1% 0805
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 256-BGA IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
- 箱 Serpac 模块 WALLMNT ENCLOSURE 3.60X2.27X1.60
- 测试夹 - 抓取器，钩 E-Z-Hook TO-226-3、TO-92-3 标准主体 HOOK MINI TEST CONN EXT RED
- 接口 - 编解码器 Nuvoton Technology Corporation of America 64-LQFP IC PROG DUAL CODEC/SLCC 64-LQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 2.15K OHM 1/10W 0.1% 0603
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
- 箱 Serpac 模块 WALLMNT ENCLOSURE 3.60X2.25X2.10
- 警笛 PUI Audio, Inc. TO-226-3、TO-92-3 标准主体 SIREN 7-15VDC 3.0KHKZ SLOW
- 过时/停产零件编号 Nuvoton Technology Corporation of America KIT EVAL FOR W682388
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 2.20K OHM 1/10W 0.1% 0603
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
0755-83202411 
18820154873 
13025440739（原 
0755-83514939 
13025440739（原 
0755-88917652 
0755-82561519 
13025440739（原 
0755-88608510 
755-88608527（ 
0755-82524647 
755-83950890（ 
755-83241160（ 
13025440739（原 
18025408677 
