XC2V1000-4BG575I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 575PBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：1280
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：737280
- I/O数：328
- 栅极数：1000000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：575-BBGA
- 供应商器件封装：575-BGA（31x31）
XC2V1000-4BGG575C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC VIRTEX-II FPGA 1M 575-MBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：1280
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：737280
- I/O数：328
- 栅极数：1000000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：575-BBGA
- 供应商器件封装：575-BGA（31x31）
XC2V1000-4BGG575I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 2M 575-MBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：1280
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：737280
- I/O数：328
- 栅极数：1000000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：575-BBGA
- 供应商器件封装：575-BGA（31x31）
XC2V1000-4FF896I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 896FCBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：1280
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：737280
- I/O数：432
- 栅极数：1000000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA
XC2V1000-4FFG896C详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC VIRTEX-II FPGA 1M 896-FBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：1280
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：737280
- I/O数：432
- 栅极数：1000000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA
XC2V1000-4FFG896I详细规格
- 类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述：IC FPGA VIRTEX-II 2M 896-FBGA
- 系列：Virtex®-II
- 制造商：Xilinx Inc
- LAB/CLB数：1280
- 类型：
- 逻辑元件/单元数：-
- 配套使用产品/相关产品：
- 内容：
- 总RAM位数：737280
- I/O数：432
- 栅极数：1000000
- 电压_电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA
- 接口 - 专用 Nuvoton Technology Corporation of America - IC POWER INTERFACE SW 20TSSOP
- 接口 - 传感器和探测器接口 Texas Instruments 10-VFDFN 裸露焊盘 IC PREC VOLT-CURR CONV/TX 10-SON
- RF 放大器 Avago Technologies US Inc. 10-LDFN 裸露焊盘 MODULE PA UMTS850 4X4MM 10-PIN
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 575-BBGA IC FPGA VIRTEX-II 575PBGA
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 TRANS ARRAY NPN/NPN W/RES S MINI
- 嵌入式 - 微控制器， Zilog 40-DIP（0.620"，15.75mm） IC Z8 16MHZ ROMLESS 40-DIP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div ZX2 CALCULATION UNIT
- 接口 - 专用 Nuvoton Technology Corporation of America 20-WQFN IC POWER INTERFACE SW 20WQFN
- 接口 - 传感器和探测器接口 Texas Instruments 10-VFDFN 裸露焊盘 IC CONV/TX PREC VOLT-CURR 10-SON
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 TRANS ARRAY NPN/NPN W/RES S MINI
- 接口 - 编码器，解码器，转换器 Zilog 18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） IC CLOSED CAPTION DECODER 18SOIC
- PMIC - 热管理 Nuvoton Technology Corporation of America 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC MONITOR H/W 20-SSOP
- 配件 Omron Electronics Inc-IA Div ZX2 CALCULATION UNIT
- 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 456-BBGA IC VIRTEX-II FPGA 1M 456-FBGA
- 晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products 6-TSSOP（5 引线），SC-88A，SOT-353 TRANS ARRAY NPN/NPN W/RES S MINI
0755-88917652 
13025440739（原 
0755-23996734 
0755-88608510 
755-88608527（ 
0755-83202411 
0755-82865294 
0755-82578309 
755-83950890（ 
755-83241160（ 
0755-82563615 
13025440739（原 
0755-82524712 
0755-22929859 
