XC2S300E 全国供应商、价格、PDF资料

XC2S300E-6FTG256C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 256FBGA

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1536

类型：

逻辑元件/单元数：6912

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：65536

I/O数：182

栅极数：300000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：256-LBGA

供应商器件封装：256-FTBGA

XC2S300E-6PQ208C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V 1536 CLB’S 208-PQFP

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1536

类型：

逻辑元件/单元数：6912

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：65536

I/O数：146

栅极数：300000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XC2S300E-6PQG208C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 208PQFP

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1536

类型：

逻辑元件/单元数：6912

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：65536

I/O数：146

栅极数：300000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XC2S300E-6PQG208I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC SPARTAN-IIE FPGA 300K 208PQFP

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1536

类型：

逻辑元件/单元数：6912

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：65536

I/O数：146

栅极数：300000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）