XC2S200E 全国供应商、价格、PDF资料

XC2S200E-6FG456C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V 1176 CLB’S 456-FPGA

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1176

类型：

逻辑元件/单元数：5292

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：57344

I/O数：289

栅极数：200000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）

XC2S200E-6FGG456C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 456FBGA

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1176

类型：

逻辑元件/单元数：5292

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：57344

I/O数：289

栅极数：200000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）

XC2S200E-6PQ208C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V 1176 CLB’S 208-PQFP

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1176

类型：

逻辑元件/单元数：5292

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：57344

I/O数：146

栅极数：200000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XC2S200E-6PQ208I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 1.8V 1176 CLB’S 208-PQFP

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1176

类型：

逻辑元件/单元数：5292

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：57344

I/O数：146

栅极数：200000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）

XC2S200E-6PQG208C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC SPARTAN-IIE FPGA 200K 208PQFP

系列：Spartan®-IIE

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：1176

类型：

逻辑元件/单元数：5292

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：57344

I/O数：146

栅极数：200000

电压_电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：208-BFQFP

供应商器件封装：208-PQFP（28x28）