XC2S150 全国供应商、价格、PDF资料

XC2S150-5FG256C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 2.5V 864 CLB’S 256-FBGA

系列：Spartan®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：864

类型：

逻辑元件/单元数：3888

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：49152

I/O数：176

栅极数：150000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：256-BGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

XC2S150-5FG256I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA

系列：Spartan®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：864

类型：

逻辑元件/单元数：3888

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：49152

I/O数：176

栅极数：150000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：256-BGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

XC2S150-5FG456C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 2.5V 864 CLB’S 456-FBGA

系列：Spartan®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：864

类型：

逻辑元件/单元数：3888

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：49152

I/O数：260

栅极数：150000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）

XC2S150-5FG456I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA

系列：Spartan®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：864

类型：

逻辑元件/单元数：3888

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：49152

I/O数：260

栅极数：150000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）

XC2S150-5FGG256C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC SPARTAN-II FPGA 150K 256-FBGA

系列：Spartan®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：864

类型：

逻辑元件/单元数：3888

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：49152

I/O数：176

栅极数：150000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：256-BGA

供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

XC2S150-5FGG456C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC SPARTAN-II FPGA 150K 456-FBGA

系列：Spartan®-II

制造商：Xilinx Inc

LAB/CLB数：864

类型：

逻辑元件/单元数：3888

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：49152

I/O数：260

栅极数：150000

电压_电源：2.375 V ~ 2.625 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）