

X9429WS16详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:64
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- 包装:管件
X9429WS16-2.7详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:64
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- 包装:管件
X9429WS16-2.7T1详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP SGL 64-TAP 10K 16-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:64
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
X9429WS16I详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:64
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- 包装:管件
X9429WS16I-2.7详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DIGITAL POT 10K 64TP 16SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:64
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- 包装:管件
X9429WS16I-2.7T1详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP SGL 64-TAP 10K 16-SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:64
- 电阻333Ω444:10k
- 电路数:1
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:I²C(设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:16-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
- 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) Texas Instruments 548-FBGA,FCBGA IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-FinMod CONVERTER MOD DC/DC 15V 200W
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) IC DGTL POT 2K 1CH 16SOIC
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 256-BGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-FBGA
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0402(1005 公制) RES 9.76K OHM 1/16W 0.1% 0402
- 存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH 4MBIT 75MHZ 8WSON
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-BusMod CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
- 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) Texas Instruments 376-BBGA 裸露焊盘 IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-FinMod CONVERTER MOD DC/DC 15V 200W
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603(1608 公制) RES 100K OHM 1/10W 0.1% 0603
- 存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH 8MBIT 75MHZ 8WSON
- DC DC Converters Vicor Corporation 9-BusMod CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 75W
- 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) Texas Instruments 376-BBGA 裸露焊盘 IC DGTL MEDIA PROCESSOR 376-BGA
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 680-LBGA 裸露焊盘 IC FPGA 1.8V I-TEMP 680-FBGA