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X9317US8I详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC DIGITAL POT 50K 100TP 8SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：100; 电阻333Ω444：50k; 电路数：1; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：3 线串行（芯片选择，递增，增/减）; 电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 供应商器件封装：8-SOIC; 包装：管件

X9317US8I-2.7详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC DIGITAL POT 50K 100TP 8SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：100; 电阻333Ω444：50k; 电路数：1; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：3 线串行（芯片选择，递增，增/减）; 电压_电源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 供应商器件封装：8-SOIC; 包装：管件

X9317US8I-2.7T1详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：100; 电阻333Ω444：50k; 电路数：1; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：3 线串行（芯片选择，递增，增/减）; 电压_电源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 供应商器件封装：8-SOIC; 包装：带卷 (TR)

X9317US8I-2.7T2详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：100; 电阻333Ω444：50k; 电路数：1; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：3 线串行（芯片选择，递增，增/减）; 电压_电源：2.7 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 供应商器件封装：8-SOIC; 包装：带卷 (TR)

X9317US8IT1详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：100; 电阻333Ω444：50k; 电路数：1; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：3 线串行（芯片选择，递增，增/减）; 电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 供应商器件封装：8-SOIC; 包装：带卷 (TR)

X9317US8IZ详细规格: 类别：数据采集 - 数字电位器; 描述：IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8-SOIC; 系列：XDCP™; 制造商：Intersil; 抽头：100; 电阻333Ω444：50k; 电路数：1; 温度系数：标准值 ±300 ppm/°C; 存储器类型：非易失; 接口：3 线串行（芯片选择，递增，增/减）; 电压_电源：4.5 V ~ 5.5 V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 供应商器件封装：8-SOIC; 包装：管件

VI-JNY-MX-F1
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W
VI-J1P-CY-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
X9317US8
数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC DIGITAL POT 50K 100TP 8SOIC
XCV2600E-7FG1156C
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 1156-BBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
WKP332MCPEJXKR
陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 3300PF 760V 20% RADIAL
X24-009NSC
RF 收发器 Digi International/Maxstream 模块 MOD RF 2.4GHZ 9600BPS W/RPSMA
VI-J5R-MZ
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针法兰半砖电源模块 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 25W
VI-J13-IX-S
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 SlimMod CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W
VI-J1P-CY-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
XCV2600E-8FG1156C
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Xilinx Inc 1156-BBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-FBGA
X24-009WNC
RF 收发器 Digi International/Maxstream 模块 MOD RF 2.4GHZ 9600BPS W/WIRE ANT
WKP332MCPTH0KR
陶瓷 Vishay BC Components 径向，圆盘 CAP CER 3300PF 760V 20% RADIAL
VI-J5R-MZ-F2
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 25W
VI-J13-IY-B1
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
VI-JNY-MX-F3
DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W

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