

X9250TS24详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:管件
X9250TS24-2.7详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:管件
X9250TS24-2.7T1详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 100K 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
X9250TS24I详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:4.5 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:管件
X9250TS24I-2.7详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC DCP QUAD 100K 256TP 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:管件
X9250TS24I-2.7T1详细规格
- 类别:数据采集 - 数字电位器
- 描述:IC XDCP QUAD 256-TAP 100K 24SOIC
- 系列:XDCP™
- 制造商:Intersil
- 抽头:256
- 电阻333Ω444:100k
- 电路数:4
- 温度系数:标准值 ±300 ppm/°C
- 存储器类型:非易失
- 接口:6 线 SPI(芯片选择,设备位址)
- 电压_电源:2.7 V ~ 5.5 V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:24-SOIC
- 包装:带卷 (TR)
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 1156-BBGA IC FPGA 1.8V C-TEMP 1156-BGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 BusMod CONVERTER MOD DC/DC 85V 75W
- 配件 Red Lion Controls NEOPRENE 4/10 YD
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) IC XDCP QUAD 4X2K EE 20-TSSOP
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1210(3225 公制) CAP CER 0.012UF 200V 5% X7R 1210
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 5V 25W
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1808(4520 公制) CAP CER 27PF 100V 10% NP0 1808
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 256-BBGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 256-PBGA
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1210(3225 公制) CAP CER 0.012UF 630V 5% X7R 1210
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1808(4520 公制) CAP CER 27PF 200V 10% NP0 1808
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 5V 25W
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Xilinx Inc 456-BBGA IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA
- 陶瓷 Vishay BC Components 径向,圆盘 CAP CER 1000PF 440V 20% RADIAL
- DC DC Converters Vicor Corporation 9 针半砖 FinMod CONVERTER MOD DC/DC 85V 50W