UCC27322D 全国供应商、价格、PDF资料

UCC27322D详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC MOSFET DRVR SGL HS 9A 8-SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：

配置：低端

输入类型：非反相

延迟时间：25ns

导通电阻：

电流_峰值：9A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：1

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：4 V ~ 15 V

工作温度：-40°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

包装：管件

UCC27322DG4详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC MOSFET DRIVER SGL HS 9A 8SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：

配置：低端

输入类型：非反相

延迟时间：25ns

导通电阻：

电流_峰值：9A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：1

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：4 V ~ 15 V

工作温度：-40°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

包装：管件

UCC27322DGN详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC MOSFET DRVR SGL HS 9A 8-MSOP

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：

配置：低端

输入类型：非反相

延迟时间：25ns

导通电阻：

电流_峰值：9A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：1

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：4 V ~ 15 V

工作温度：-40°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：8-MSOP-PowerPad

包装：管件

UCC27322DGNG4详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC MOSFET DRIVER SGL HS 9A 8MSOP

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：

配置：低端

输入类型：非反相

延迟时间：25ns

导通电阻：

电流_峰值：9A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：1

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：4 V ~ 15 V

工作温度：-40°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：8-MSOP-PowerPad

包装：管件

UCC27322DGNR详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC MOSFET DRIVER SGL HS 9A 8MSOP

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：

配置：低端

输入类型：非反相

延迟时间：25ns

导通电阻：

电流_峰值：9A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：1

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：4 V ~ 15 V

工作温度：-40°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：8-MSOP-PowerPad

包装：带卷 (TR)

UCC27322DGNRG4详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC MOSFET DRIVER SGL HS 9A 8MSOP

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：

配置：低端

输入类型：非反相

延迟时间：25ns

导通电阻：

电流_峰值：9A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：1

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：4 V ~ 15 V

工作温度：-40°C ~ 105°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘

供应商器件封装：8-MSOP-PowerPad

包装：带卷 (TR)