TPS2350 全国供应商、价格、PDF资料

TPS2350D详细规格

类别：PMIC - 热交换

描述：IC MANAGER POWER HOTSWAP 14-SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：热交换控制器

应用：通用

内部开关：无

电流限制：-

电压_电源：-12 V ~ -80 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：14-SOIC

包装：管件

TPS2350DG4详细规格

类别：PMIC - 热交换

描述：IC MANAGER POWER HOTSWAP 14-SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：热交换控制器

应用：通用

内部开关：无

电流限制：-

电压_电源：-12 V ~ -80 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：14-SOIC

包装：管件

TPS2350DR详细规格

类别：PMIC - 热交换

描述：IC MANAGER POWER HOTSWAP 14-SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：热交换控制器

应用：通用

内部开关：无

电流限制：-

电压_电源：-12 V ~ -80 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：14-SOIC

包装：带卷 (TR)

TPS2350DRG4详细规格

类别：PMIC - 热交换

描述：IC MANAGER POWER HOTSWAP 14-SOIC

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：热交换控制器

应用：通用

内部开关：无

电流限制：-

电压_电源：-12 V ~ -80 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：14-SOIC

包装：带卷 (TR)

TPS2350EVM详细规格

类别：评估演示板和套件

描述：EVAL MODULE FOR TPS2350

系列：-

制造商：Texas Instruments

ADC数：

主要用途：电源管理，热交换控制器

位数：

嵌入式：-

使用的IC/零件：TPS2350

采样率（每秒）：

主要属性：-

数据接口：

输入范围：

不同条件下的功率（典型值）：

工作温度：

所含物品：板

TPS2350PW详细规格

类别：PMIC - 热交换

描述：IC MANAGER POWER HOTSWAP 14TSSOP

系列：-

制造商：Texas Instruments

类型：热交换控制器

应用：通用

内部开关：无

电流限制：-

电压_电源：-12 V ~ -80 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装：14-TSSOP

包装：管件