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TMS320DM6467CZUT详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 时钟速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存储器：ROM（8 kB）; 片载RAM：248kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.20V; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：529-BFBGA，FCBGA; 供应商器件封装：529-FCBGA（19x19）; 包装：托盘

TMS320DM6467CZUT7详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 时钟速率：729MHz DSP，364.5MHz ARM; 非易失性存储器：ROM（8 kB）; 片载RAM：248kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.20V; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：529-BFBGA，FCBGA; 供应商器件封装：529-FCBGA（19x19）; 包装：托盘

TMS320DM6467CZUTA详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 时钟速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存储器：ROM（8 kB）; 片载RAM：248kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.20V; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：529-BFBGA，FCBGA; 供应商器件封装：529-FCBGA（19x19）; 包装：托盘

TMS320DM6467CZUTAV详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 时钟速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存储器：ROM（8 kB）; 片载RAM：248kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.05V，1.20V; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：529-BFBGA，FCBGA; 供应商器件封装：529-FCBGA（19x19）; 包装：托盘

TMS320DM6467CZUTD7详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 时钟速率：729MHz DSP，364.5MHz ARM; 非易失性存储器：ROM（8 kB）; 片载RAM：248kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.20V; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：529-BFBGA，FCBGA; 供应商器件封装：529-FCBGA（19x19）; 包装：托盘

TMS320DM6467CZUTV详细规格: 类别：嵌入式 - DSP（数字式信号处理器）; 描述：IC DIGITAL MEDIA SOC 529FCBGA; 系列：TMS320DM646x, DaVinci™; 制造商：Texas Instruments; 类型：数字媒体片内系统（DMSoC）; 接口：EBI/EMI，以太网，HPI，I²C，McBSP，PCI，SPI，UART，USB; 时钟速率：594MHz DSP，297MHz ARM; 非易失性存储器：ROM（8 kB）; 片载RAM：248kB; 电压_I/O：1.8V，3.3V; 电压_内核：1.05V，1.20V; 工作温度：0°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：529-BFBGA，FCBGA; 供应商器件封装：529-FCBGA（19x19）; 包装：托盘

PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
TMS320DM6467CGUTA6
嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） Texas Instruments 529-BFBGA，FCBGA IC DGTL MEDIA SOC 529FCBGA
TLP227G(N,F)
固态 Toshiba 4-DIP（0.300"，7.62mm） PHOTOCOUPLER RELAY SSR 4-DIP
TM18RA-IB-62
模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK R/A 6P2C
TMP103HYFFR
溫度 Texas Instruments 4-UFBGA，DSBGA IC TEMP SENSOR DGTL SMBUS 4DSBGA
TRR18EZPF4640
芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 464 OHM 1/4W 1% 1206 SMD
TM1A-C
扎带 - 支座和安装 Panduit Corp 3-SIP 模块 TIE MNT USER SUPPLY ADHESIVE
PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
TLV320AIC33EVM
过时/停产零件编号 Texas Instruments EVAL MODULE FOR TLV320AIC33
TM1R-616B44-35S-150
模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK 4P4C
TMP105YZCT
PMIC - 热管理 Texas Instruments 6-UFBGA，DSBGA IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
TRS202ECDR
接口 - 驱动器，接收器，收发器 Texas Instruments 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC DVR/RCVR RS232 ESD DL 16SOIC
TM1R-616B44-35S-150M
模块 - 插孔 Hirose Electric Co Ltd 3-SIP 模块 CONN MOD JACK 4P4C
PK1-5MM-105
配件 Teledyne LeCroy 5-DIP 模块 INSULATING CAP
TLV320AIC33IGQE
接口 - 编解码器 Texas Instruments 80-VFBGA IC STEREO AUDIO CODEC 80-BGA

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