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TC164-JR-071KL详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206; 系列：TC164; 制造商：Yageo; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：1k; 电阻器数：4; 引脚数：8; 每元件功率：62.5mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷; 供应商器件封装：4 x 0603; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 包装：带卷 (TR)

TC164-JR-071KL详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206; 系列：TC164; 制造商：Yageo; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：1k; 电阻器数：4; 引脚数：8; 每元件功率：62.5mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷; 供应商器件封装：4 x 0603; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 包装：Digi-Reel®

TC164-JR-071KL详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206; 系列：TC164; 制造商：Yageo; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：1k; 电阻器数：4; 引脚数：8; 每元件功率：62.5mW; 容差：±5%; 温度系数：±200ppm/°C; 应用：-; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：1206（3216 公制），凹陷; 供应商器件封装：4 x 0603; 大小/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 包装：剪切带 (CT)

STR-EW-BL/IAR
软件 STMicroelectronics KIT DEV EWARM-BL LOCKED HOST PC
STP70NF03L
FET - 单 STMicroelectronics TO-220-3 MOSFET N-CH 30V 70A TO-220
TC164-JR-071K2L
网络、阵列 Yageo 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 1.2K OHM 4 RES 1206
STM6524AHARDL6F
PMIC - 监控器 STMicroelectronics 6-UFDFN IC SMART RESET 6-UDFN
TNPU08051K07BZEN00
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.07K OHM 1/8W 0.1% 0805
TB400-06
接线座 - 隔板块 Cooper Bussmann 4-SMD，无引线（DFN，LCC） TERM BLK 75A 600V 6CIRC UL CSA
SIP502.5LT
DC DC Converters Power-One 11-SIP 模块 CONV DC-DC 5V IN 2.5V OUT 15W
STR-EWDOC/IAR
软件 STMicroelectronics KIT DEV EWARM DOC
STP75N75F4
FET - 单 STMicroelectronics * MOSFET N CH 75V 78A TO-220
TB400-11
接线座 - 隔板块 Cooper Bussmann 4-SMD，无引线（DFN，LCC） TERM BLK 75A 600V 11CIRC UL CSA
STS05DTP03
晶体管(BJT) - 阵列 STMicroelectronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） TRANS DUAL NPN-PNP BIPO 8-SOIC
TNPU08051K13AZEN00
芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0805（2012 公制） RES 1.13K OHM 0.05% 0805 SMD
SIPC69N50C3
其它 Infineon Technologies MOSFET COOL MOS SAWED WAFER
STP8N65M5
FET - 单 STMicroelectronics TO-220-3 成形引线 MOSFET N-CH 650V 7A TO-220
TC164-JR-071ML
网络、阵列 Yageo 1206（3216 公制），凹陷 RES ARRAY 1M OHM 4 RES 1206

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