TC102 全国供应商、价格、PDF资料

TC1023VUA详细规格

类别：溫度

描述：IC TEMP TO V CONVERTER 8-MSOP

系列：-

制造商：Microchip Technology

感应温度：-20°C ~ 100°C

输出类型：电压

电源电压：2.2 V ~ 12 V

精确度：±2°C

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商设备封装：8-MSOP

包装：管件

TC10251详细规格

类别：电容器

描述：CAP ALUM 250UF 100V AXIAL

系列：TC

制造商：Cornell Dubilier Electronics (CDE)

电容：250µF

额定电压：100V

容差：-10%，+75%

寿命0a0温度：85°C 时为 1000 小时

工作温度：-40°C ~ 85°C

特点：通用

纹波电流：1.885A

ESR（等效串联电阻）：150 毫欧

阻抗：-

安装类型：通孔

封装/外壳：轴向，CAN

尺寸/尺寸：0.875" 直径 x 1.875" L（22.22mm x 47.63mm）

高度_座高（最大）：-

引线间隔：-

表面贴装占地面积：-

包装：散装

TC1029EOA详细规格

类别：Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps

描述：IC OPAMP SGL SPLY DUAL 8SOIC

系列：-

制造商：Microchip Technology

放大器类型：通用

电路数：2

输出类型：满摆幅

压摆率：0.035 V/µs

增益带宽积：90kHz

_3db带宽：-

电流_输入偏置：50pA

电压_输入失调：100µV

电流_电源：12µA

电流_输出/通道：4mA

电压_电源qqq单/双333ttt444：1.8 V ~ 5.5 V，±0.9 V ~ 2.75 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC N

包装：管件

TC1029EOATR详细规格

类别：Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps

描述：IC OPAMP SGL SPLY DUAL 8SOIC

系列：-

制造商：Microchip Technology

放大器类型：通用

电路数：2

输出类型：满摆幅

压摆率：0.035 V/µs

增益带宽积：90kHz

_3db带宽：-

电流_输入偏置：50pA

电压_输入失调：100µV

电流_电源：12µA

电流_输出/通道：4mA

电压_电源qqq单/双333ttt444：1.8 V ~ 5.5 V，±0.9 V ~ 2.75 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC N

包装：带卷 (TR)

TC1029EPA详细规格

类别：Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps

描述：IC OPAMP SGL SPLY DUAL 8DIP

系列：-

制造商：Microchip Technology

放大器类型：通用

电路数：2

输出类型：满摆幅

压摆率：0.035 V/µs

增益带宽积：90kHz

_3db带宽：-

电流_输入偏置：50pA

电压_输入失调：100µV

电流_电源：12µA

电流_输出/通道：4mA

电压_电源qqq单/双333ttt444：1.8 V ~ 5.5 V，±0.9 V ~ 2.75 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：通孔

封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）

供应商器件封装：8-PDIP

包装：管件

TC1029EUA详细规格

类别：Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps

描述：IC OPAMP SGL SPLY DUAL 8MSOP

系列：-

制造商：Microchip Technology

放大器类型：通用

电路数：2

输出类型：满摆幅

压摆率：0.035 V/µs

增益带宽积：90kHz

_3db带宽：-

电流_输入偏置：50pA

电压_输入失调：100µV

电流_电源：12µA

电流_输出/通道：4mA

电压_电源qqq单/双333ttt444：1.8 V ~ 5.5 V，±0.9 V ~ 2.75 V

工作温度：-40°C ~ 85°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

供应商器件封装：8-MSOP

包装：管件