RC1206JR-073M 全国供应商、价格、PDF资料
RC1206JR-073M3L详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.3M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:RC1206
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:3.3M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
RC1206JR-073M3L详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.3M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:RC1206
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:3.3M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
RC1206JR-073M3L详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.3M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:RC1206
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:3.3M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
RC1206JR-073M6L详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.6M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:RC1206
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:3.6M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
RC1206JR-073M6L详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.6M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:RC1206
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:3.6M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
RC1206JR-073M6L详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 3.6M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 系列:RC1206
- 制造商:Yageo
- 电阻333Ω444:3.6M
- 功率333W444:0.25W,1/4W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:1206(3216 公制)
- 供应商器件封装:1206
- 大小/尺寸:0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
- 高度:0.026"(0.65mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
- PMIC - 稳压器 - 线性 Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC REG LDO 3.3V .3A 8MSOP
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) CONN EDGECARD 88POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 1206(3216 公制) RES 3.6M OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.22UF 400VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向 CONN EDGECARD 80POS DIP .050 SLD
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD
- DC DC Converters TDK-Lambda Americas Inc 8-DIP 模块 DC-DC CONVERTERS 12V 20W 1.67A
- PMIC - 稳压器 - 线性 Texas Instruments 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) IC REG LDO 2.8V .3A 8-MSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 TT Electronics/IRC 2512(6432 公制) RES .075 OHM 2W 1% 2512 SMD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 径向 CAP FILM 0.39UF 400VDC RADIAL
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 径向 CONN EDGECARD 90POS .050 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 TT Electronics/IRC 2512(6432 公制) RES .075 OHM 2W 1% 2512 SMD
- PMIC - 稳压器 - 线性 Texas Instruments 8-WFDFN 裸露焊盘 IC REG LDO 2.82V .3A 8LLP
- DC DC Converters TDK-Lambda Americas Inc 8-DIP 模块 DC-DC CONVRT +/-15V 30W +/-1.
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 8-DIP 模块 CONN EDGECARD 50POS R/A .156 SLD