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RC0805JR-073K6L详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 3.6K OHM 1/8W 5% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 电阻333Ω444：3.6k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 温度系数：±100ppm/°C; 容差：±5%; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 供应商器件封装：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子数：2; 包装：带卷 (TR)

RC0805JR-073K6L详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 3.6K OHM 1/8W 5% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 电阻333Ω444：3.6k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 温度系数：±100ppm/°C; 容差：±5%; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 供应商器件封装：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子数：2; 包装：剪切带 (CT)

RC0805JR-073K6L详细规格: 类别：芯片电阻 - 表面安装; 描述：RES 3.6K OHM 1/8W 5% 0805 SMD; 系列：RC0805; 制造商：Yageo; 电阻333Ω444：3.6k; 功率333W444：0.125W，1/8W; 成分：厚膜; 特性：-; 温度系数：±100ppm/°C; 容差：±5%; 封装/外壳：0805（2012 公制）; 供应商器件封装：0805; 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）; 高度：0.024"（0.60mm）; 端子数：2; 包装：Digi-Reel®

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PIC18F46K22T-I/MV
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 40-UFQFN 裸露焊盘 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 40UQFN
R12P215D/P/R8
DC DC Converters Recom Power 7-SIP 模块（5 引线） CONV DC/DC 2W 12VIN +/-15VOUT
R5F2L38CCNFA#V0
嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 80-LQFP MCU 128KB ROM 10KB RAM 80-LQFP
PIC16C63AT-20I/ML
嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 28-VQFN 裸露焊盘 IC MCU OTP 4KX14 28-QFN
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通用嵌入式开发板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等） Renesas Electronics America 28-VQFN 裸露焊盘 KIT STARTER FOR H8SX/1668
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