

PIC16C554/JW详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU EPROM 512X14 18CDIP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:20MHz
- 连接性:-
- 外设:POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:EPROM,UV
- EEPROM容量:-
- RAM容量:80 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:2.5 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:18-CDIP(0.300",7.62mm)窗口
- 包装:管件
PIC16C554-04/P详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 18DIP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:80 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
- 包装:管件
PIC16C554-04/SO详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 18SOIC
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:80 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C554-04/SS详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 20SSOP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:80 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
- 包装:管件
PIC16C554-04E/P详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 18DIP
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:80 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:18-DIP(0.300",7.62mm)
- 包装:管件
PIC16C554-04E/SO详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU OTP 512X14 18SOIC
- 系列:PIC® 16C
- 制造商:Microchip Technology
- 核心处理器:PIC
- 核心尺寸:8-位
- 速度:4MHz
- 连接性:-
- 外设:POR,WDT
- I/O数:13
- 程序存储容量:896B(512 x 14)
- 程序存储器类型:OTP
- EEPROM容量:-
- RAM容量:80 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:3 V ~ 5.5 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:18-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 包装:管件
- 端子 - 环形 Panduit Corp 8-DIP(0.300",7.62mm) TERM RING NYL 16-14AWG #6
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES WW 18 OHM 2W 5% AXIAL
- 嵌入式 - 微控制器, Microchip Technology 18-DIP(0.300",7.62mm) IC MCU OTP 512X14 18DIP
- DC DC Converters Recom Power 10-DIP SMD 模块(6 引线) CONV DC/DC 0.25W 15VIN +/-24VOUT
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations 10-DIP SMD 模块(6 引线) CONN RECEPT 3POS W/PINS SOLDER
- 风扇 - DC Orion Fans 10-DIP SMD 模块(6 引线) FAN 120X38MM 24V 150CFM PWM
- 单二极管/整流器 NXP Semiconductors 3-UDFN 裸露焊盘 SCHOTTKY RECT 30V 2A SOT1061
- 光隔离器 - 晶体管,光电输出 CEL 16-SMD,鸥翼型 PHOTOCOUPLER 4CH DARLINGTON S
- 端子 - 铲形 Panduit Corp 16-SMD,鸥翼型 TERM SH LOCK/FORK NYL 16-14AWG#6
- DC DC Converters Recom Power 10-DIP SMD 模块(6 引线) CONV DC/DC 0.25W 15V +/-3.3VOUT
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations 10-DIP SMD 模块(6 引线) CONN RCPT 3 POS BOX MNT W/SCKT
- 风扇 - DC Orion Fans 10-DIP SMD 模块(6 引线) FAN 120X38MM 24V 130CFM ALARM
- 单二极管/整流器 NXP Semiconductors SOD-128 SCHOTTKY RECT 30V 3A SOD128
- 光隔离器 - 晶体管,光电输出 CEL 4-DIP(0.300",7.62mm) PHOTOCOUPLER 1CH TRANS OUT DI
- 端子 - 铲形 Panduit Corp 4-DIP(0.300",7.62mm) TERM LOCK/FORK NYL 16-14AWG #8