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PIC12F509-E/MC详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 1KX12 8DFN; 系列：PIC® 12F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：1.5KB（1K x 12）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：41 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘; 包装：管件

PIC12F509-E/MS详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 1KX12 8MSOP; 系列：PIC® 12F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：1.5KB（1K x 12）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：41 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）; 包装：管件

PIC12F509-E/P详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU FLASH 1KX12 8DIP; 系列：PIC® 12F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：1.5KB（1K x 12）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：41 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）; 包装：管件

PIC12F509-E/SN详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU FLASH 1KX12 8SOIC; 系列：PIC® 12F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：1.5KB（1K x 12）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：41 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 包装：管件

PIC12F509-I/MC详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 1024X12 8DFN; 系列：PIC® 12F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：1.5KB（1K x 12）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：41 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘; 包装：管件

PIC12F509-I/MS详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC PIC MCU FLASH 1KX12 8MSOP; 系列：PIC® 12F; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：1.5KB（1K x 12）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：41 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）; 包装：管件

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