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PIC12C508AT-04/SM详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X12 8-SOIJ; 系列：PIC® 12C; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：768B（512 x 12）; 程序存储器类型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：25 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：0°C ~ 70°C; 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

PIC12C508AT-04/SN详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X12 8SOIC; 系列：PIC® 12C; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：768B（512 x 12）; 程序存储器类型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：25 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：0°C ~ 70°C; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

PIC12C508AT-04E/SM详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X12 8-SOIJ; 系列：PIC® 12C; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：768B（512 x 12）; 程序存储器类型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：25 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

PIC12C508AT-04E/SN详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X12 8SOIC; 系列：PIC® 12C; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：768B（512 x 12）; 程序存储器类型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：25 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 125°C; 封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

PIC12C508AT-04I/MF详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X12 8-DFN; 系列：PIC® 12C; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：768B（512 x 12）; 程序存储器类型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：25 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：8-VDFN 裸露焊盘; 包装：带卷 (TR)

PIC12C508AT-04I/SM详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU OTP 512X12 8-SOIJ; 系列：PIC® 12C; 制造商：Microchip Technology; 核心处理器：PIC; 核心尺寸：8-位; 速度：4MHz; 连接性：-; 外设：POR，WDT; I/O数：5; 程序存储容量：768B（512 x 12）; 程序存储器类型：OTP; EEPROM容量：-; RAM容量：25 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 5.5 V; 数据转换器：-; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 封装/外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

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