PIC10F200-E/MC详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 256X12 8DFN
- 系列：PIC® 10F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：4MHz
- 连接性：-
- 外设：POR，WDT
- I/O数：3
- 程序存储容量：384B（256 x 12）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：16 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘
- 包装：管件
PIC10F200-E/P详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 256X12 8DIP
- 系列：PIC® 10F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：4MHz
- 连接性：-
- 外设：POR，WDT
- I/O数：3
- 程序存储容量：384B（256 x 12）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：16 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
- 包装：管件
PIC10F200-I/MC详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 256X12 8DFN
- 系列：PIC® 10F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：4MHz
- 连接性：-
- 外设：POR，WDT
- I/O数：3
- 程序存储容量：384B（256 x 12）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：16 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘
- 包装：管件
PIC10F200-I/P详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 256X12 8DIP
- 系列：PIC® 10F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：4MHz
- 连接性：-
- 外设：POR，WDT
- I/O数：3
- 程序存储容量：384B（256 x 12）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：16 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
- 包装：管件
PIC10F200T-E/OT详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 256X12 SOT23-6
- 系列：PIC® 10F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：4MHz
- 连接性：-
- 外设：POR，WDT
- I/O数：3
- 程序存储容量：384B（256 x 12）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：16 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：SOT-23-6
- 包装：剪切带 (CT)
PIC10F200T-E/OT详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC PIC MCU FLASH 256X12 SOT23-6
- 系列：PIC® 10F
- 制造商：Microchip Technology
- 核心处理器：PIC
- 核心尺寸：8-位
- 速度：4MHz
- 连接性：-
- 外设：POR，WDT
- I/O数：3
- 程序存储容量：384B（256 x 12）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：16 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：2 V ~ 5.5 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：SOT-23-6
- 包装：带卷 (TR)
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0603（1608 公制） RES 277 OHM 0.01% 5PPM 0603 SMD
- 矩形- 接头，公引脚 Sullins Connector Solutions 0603（1608 公制） CONN HEADER .100 SINGL STR 17POS
- 固定式 Taiyo Yuden 轴向 INDUCTOR 150UH 39MA AXIAL LEAD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC PIC MCU FLASH 256X12 8DIP
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 ON Semiconductor 16-WFQFN 裸露焊盘 IC SWITCH DUAL DPDT 16WQFN
- 固定式 Bourns Inc. 1812（4532 公制） INDUCTOR 22UH 5% 1812 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 40-DIP（0.600"，15.24mm） IC MCU OTP 8KX14 A/D PWM 40DIP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805（2012 公制） RES 5.49K OHM 5PPM .02% 0805
- 固定式 Taiyo Yuden 轴向 INDUCTOR 2.2UH 230MA AXIAL LEAD
- 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 ON Semiconductor 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 IC SWITCH SPDT SC88
- 矩形- 接头，公引脚 Sullins Connector Solutions 6-TSSOP，SC-88，SOT-363 CONN HEADER .100 SINGL STR 17POS
- 固定式 Bourns Inc. 1812（4532 公制） INDUCTOR 270UH 5% 1812 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Microchip Technology 44-QFP IC MCU OTP 8KX14 A/D PWM 44-MQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Thin Film 0805（2012 公制） RES 5.76K OHM 5PPM .05% 0805
- 固定式 Taiyo Yuden 轴向 INDUCTOR 2.7UH 220MA AXIAL LEAD
0755-82578309 
021-62153656青 
18674491576 
13528893675/1 
0755-83202411 
0755-83587431 
0755-28904429 
0755-22655674 
17876146278/1 
13424184668 
0755-82522939 
13189717928（同 
19166203057 
0755-23915992 
13316817713 
