MT47H64M8B6-3 全国供应商、价格、PDF资料

MT47H64M8B6-3 IT:D TR详细规格

类别：存储器

描述：IC DDR2 SDRAM 512MBIT 3NS 60FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存储器：RAM

存储器类型：DDR2 SDRAM

存储容量：512M（64M x 8）

速度：3ns

接口：并联

电压_电源：1.7 V ~ 1.9 V

工作温度：-40°C ~ 95°C

封装/外壳：60-FBGA

供应商器件封装：60-FBGA

包装：带卷 (TR)

MT47H64M8B6-3:D TR详细规格

类别：存储器

描述：IC DDR2 SDRAM 512MBIT 3NS 60FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存储器：RAM

存储器类型：DDR2 SDRAM

存储容量：512M（64M x 8）

速度：3ns

接口：并联

电压_电源：1.7 V ~ 1.9 V

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：60-FBGA

供应商器件封装：60-FBGA

包装：带卷 (TR)

MT47H64M8B6-3:D TR详细规格

类别：存储器

描述：IC DDR2 SDRAM 512MBIT 3NS 60FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存储器：RAM

存储器类型：DDR2 SDRAM

存储容量：512M（64M x 8）

速度：3ns

接口：并联

电压_电源：1.7 V ~ 1.9 V

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：60-FBGA

供应商器件封装：60-FBGA

包装：Digi-Reel®

MT47H64M8B6-3:D TR详细规格

类别：存储器

描述：IC DDR2 SDRAM 512MBIT 3NS 60FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存储器：RAM

存储器类型：DDR2 SDRAM

存储容量：512M（64M x 8）

速度：3ns

接口：并联

电压_电源：1.7 V ~ 1.9 V

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：60-FBGA

供应商器件封装：60-FBGA

包装：剪切带 (CT)

MT47H64M8B6-37E IT:D TR详细规格

类别：存储器

描述：IC DDR2 SDRAM 512MBIT 60FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存储器：RAM

存储器类型：DDR2 SDRAM

存储容量：512M（64M x 8）

速度：3.75ns

接口：并联

电压_电源：1.7 V ~ 1.9 V

工作温度：-40°C ~ 95°C

封装/外壳：60-FBGA

供应商器件封装：60-FBGA

包装：带卷 (TR)

MT47H64M8B6-37E:D TR详细规格

类别：存储器

描述：IC DDR2 SDRAM 512MBIT 60FBGA

系列：-

制造商：Micron Technology Inc

格式_存储器：RAM

存储器类型：DDR2 SDRAM

存储容量：512M（64M x 8）

速度：3.75ns

接口：并联

电压_电源：1.7 V ~ 1.9 V

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：60-FBGA

供应商器件封装：60-FBGA

包装：带卷 (TR)