MSP430F2618 全国供应商、价格、PDF资料
MSP430F2618TGQWTEP详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA
- 系列:MSP430F2xx
- 制造商:Texas Instruments
- 核心处理器:-
- 核心尺寸:16-位
- 速度:16MHz
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:64
- 程序存储容量:116KB(116K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器:A/D 8x12b,D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳:113-VFBGA
- 包装:剪切带 (CT)
MSP430F2618TGQWTEP详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA
- 系列:MSP430F2xx
- 制造商:Texas Instruments
- 核心处理器:-
- 核心尺寸:16-位
- 速度:16MHz
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:64
- 程序存储容量:116KB(116K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器:A/D 8x12b,D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳:113-VFBGA
- 包装:Digi-Reel®
MSP430F2618TGQWTEP详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA
- 系列:MSP430F2xx
- 制造商:Texas Instruments
- 核心处理器:-
- 核心尺寸:16-位
- 速度:16MHz
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:64
- 程序存储容量:116KB(116K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器:A/D 8x12b,D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳:113-VFBGA
- 包装:带卷 (TR)
MSP430F2618TPM详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 16BIT 116K FLASH 64-LQFP
- 系列:MSP430F2xx
- 制造商:Texas Instruments
- 核心处理器:-
- 核心尺寸:16-位
- 速度:16MHz
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:48
- 程序存储容量:116KB(116K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器:A/D 8x12b,D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 包装:管件
MSP430F2618TPMR详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 16BIT 116K FLASH 64-LQFP
- 系列:MSP430F2xx
- 制造商:Texas Instruments
- 核心处理器:-
- 核心尺寸:16-位
- 速度:16MHz
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:48
- 程序存储容量:116KB(116K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器:A/D 8x12b,D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 包装:剪切带 (CT)
MSP430F2618TPMR详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC MCU 16BIT 116K FLASH 64-LQFP
- 系列:MSP430F2xx
- 制造商:Texas Instruments
- 核心处理器:-
- 核心尺寸:16-位
- 速度:16MHz
- 连接性:I²C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART
- 外设:欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
- I/O数:48
- 程序存储容量:116KB(116K x 8 + 256B)
- 程序存储器类型:闪存
- EEPROM容量:-
- RAM容量:8K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器:A/D 8x12b,D/A 2x12b
- 振荡器类型:内部
- 工作温度:-40°C ~ 105°C
- 封装/外壳:64-LQFP
- 包装:带卷 (TR)
- PMIC - 监控器 Microchip Technology TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC SUPERVISOR ACTIVE LOW SOT23-3
- 嵌入式 - 微控制器, Texas Instruments 113-VFBGA IC MCU 16BIT 92KB FLASH 113BGA
- 连接器,互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN RCPT 8POS WALL MNT W/SCKT
- 压力 Measurement Specialties Inc. 9 x 9mm - 模块 SENSOR BAROMETRIC 1.1BAR 16BIT
- 晶体 NDK 4-SMD,无引线(DFN,LCC) CRYSTAL 40.000000 MHZ 10PF SMD
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 55POS FLANGE W/PINS
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 26POS STRAIGHT W/SKT
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 39POS STRAIGHT W/SCKT
- PMIC - 监控器 Microchip Technology TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC SUPERVISOR ACTIVE LOW SOT23-3
- 晶体 NDK 4-SMD,无引线(DFN,LCC) CRYSTAL 40.0MHZ 10PF SMD
- 扎带 Panduit Corp 6.2 x 6.4mm - 模块 STRAP STEEL 304 .63" X 200’
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN RCPT 55POS WALL MNT W/PINS
- 连接器,互连器件 TE Connectivity CONN PLUG 26POS CABLE SCKT
- PMIC - 监控器 Microchip Technology TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 IC SUPERVISOR ACTIVE LOW SOT23-3
- 连接器,互连器件 ITT Cannon CONN PLUG 39POS STRAIGHT W/SCKT