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MSP430F2121TDGV详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）; 包装：管件

MSP430F2121TDGVR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）; 包装：Digi-Reel®

MSP430F2121TDGVR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）; 包装：剪切带 (CT)

MSP430F2121TDGVR详细规格: 类别：嵌入式 - 微控制器，; 描述：IC MCU 16BIT 4K FLASH 20-TVSOP; 系列：MSP430F2xx; 制造商：Texas Instruments; 核心处理器：-; 核心尺寸：16-位; 速度：16MHz; 连接性：-; 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT; I/O数：16; 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）; 程序存储器类型：闪存; EEPROM容量：-; RAM容量：256 x 8; 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V; 数据转换器：斜率 A/D; 振荡器类型：内部; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 封装/外壳：20-TFSOP（0.173"，4.40mm 宽）; 包装：带卷 (TR)

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圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT FLANGE 55POS PIN
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连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 23POS FLANGE W/SKT
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陶瓷 Vishay Beyschlag 轴向 CAP CER 50PF 14KV 10% CHASSIS
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