MSP430F1122 全国供应商、价格、PDF资料
MSP430F1122IDW详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20-SOIC
- 系列：MSP430x1xx
- 制造商：Texas Instruments
- 核心处理器：-
- 核心尺寸：16-位
- 速度：8MHz
- 连接性：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：14
- 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 包装：管件
MSP430F1122IDWR详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20-SOIC
- 系列：MSP430x1xx
- 制造商：Texas Instruments
- 核心处理器：-
- 核心尺寸：16-位
- 速度：8MHz
- 连接性：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：14
- 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 包装：带卷 (TR)
MSP430F1122IPW详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20-TSSOP
- 系列：MSP430x1xx
- 制造商：Texas Instruments
- 核心处理器：-
- 核心尺寸：16-位
- 速度：8MHz
- 连接性：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：14
- 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 包装：管件
MSP430F1122IPWR详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20-TSSOP
- 系列：MSP430x1xx
- 制造商：Texas Instruments
- 核心处理器：-
- 核心尺寸：16-位
- 速度：8MHz
- 连接性：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：14
- 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 包装：Digi-Reel®
MSP430F1122IPWR详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20-TSSOP
- 系列：MSP430x1xx
- 制造商：Texas Instruments
- 核心处理器：-
- 核心尺寸：16-位
- 速度：8MHz
- 连接性：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：14
- 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 包装：剪切带 (CT)
MSP430F1122IPWR详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20-TSSOP
- 系列：MSP430x1xx
- 制造商：Texas Instruments
- 核心处理器：-
- 核心尺寸：16-位
- 速度：8MHz
- 连接性：-
- 外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
- I/O数：14
- 程序存储容量：4KB（4K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：256 x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.8 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 8x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 包装：带卷 (TR)
- 矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 10POS 1.00" DL GOLD
- 圆形 - 外壳 Amphenol Industrial Operations CONN HSG PLUG 2POS STRGHT SCKT
- 嵌入式 - 微控制器， Texas Instruments 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） IC MCU 16BIT 4KB FLASH 20-TSSOP
- 连接器，互连器件 TE Connectivity CONN RCPT 18POS CABLE PIN
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 8-WFDFN 裸露焊盘 IC OPAMP R-R 1.8V 30UA 8-TDFN
- 风扇 - DC Orion Fans 轴向 FAN 40X10MM 5V 7CFM TACH
- 数据采集 - 数字电位器 Microchip Technology 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC POT DGTL SNGL 50K SPI 8SOIC
- 矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc 模块 CONN HEADER 6POS .100" TH
- 矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 12POS 1.00" DL GOLD
- 圆形 - 外壳 TE Connectivity CONN HSG RCPT CABLE 18POS PIN
- Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps Microchip Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC OPAMP R-R 1.8V 30UA 14-SOIC
- 风扇 - DC Orion Fans 轴向 FAN 40X10MM 5V 7CFM ALARM
- 矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 16POS 1.00" SGL GOLD
- 矩形- 接头，公引脚 Samtec Inc CONN HEADER 6POS .100" TH
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 3POS STRAIGHT W/PINS
0755-83200050 
0755-83200050 
0755-22655674 
0755-23915992 
0755-83259954 
010-62104931、 
021-51872165/ 
18026926850/0 
021-51872165/ 
18301798078 
0755-83209630 
0755-83242658 
13510131896 
13480301972 
0755- 8251939 
