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MSP06A03100KFEJ详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 100K OHM 3 RES 6-SIP; 系列：MSP; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：100k; 电阻器数：3; 引脚数：6; 每元件功率：300mW; 容差：±1%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：通孔; 封装/外壳：6-SIP; 供应商器件封装：SIP; 大小/尺寸：0.590" L x 0.090" W（14.99mm x 2.29mm）; 高度：0.195"（4.95mm）; 包装：管件

MSP06A03100KGEJ详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 100K OHM 3 RES 6-SIP; 系列：MSP; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：100k; 电阻器数：3; 引脚数：6; 每元件功率：300mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：通孔; 封装/外壳：6-SIP; 供应商器件封装：SIP; 大小/尺寸：0.590" L x 0.090" W（14.99mm x 2.29mm）; 高度：0.195"（4.95mm）; 包装：管件

MSP06A03100RGEJ详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 100 OHM 3 RES 6-SIP; 系列：MSP; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：100; 电阻器数：3; 引脚数：6; 每元件功率：300mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：通孔; 封装/外壳：6-SIP; 供应商器件封装：SIP; 大小/尺寸：0.590" L x 0.090" W（14.99mm x 2.29mm）; 高度：0.195"（4.95mm）; 包装：管件

MSP06A0310K0GEJ详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 10K OHM 3 RES 6-SIP; 系列：MSP; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：10k; 电阻器数：3; 引脚数：6; 每元件功率：300mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：通孔; 封装/外壳：6-SIP; 供应商器件封装：SIP; 大小/尺寸：0.590" L x 0.090" W（14.99mm x 2.29mm）; 高度：0.195"（4.95mm）; 包装：管件

MSP06A0311K5FEJ详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 11.5K OHM 3 RES 6-SIP; 系列：MSP; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：11.5k; 电阻器数：3; 引脚数：6; 每元件功率：300mW; 容差：±1%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：通孔; 封装/外壳：6-SIP; 供应商器件封装：SIP; 大小/尺寸：0.590" L x 0.090" W（14.99mm x 2.29mm）; 高度：0.195"（4.95mm）; 包装：管件

MSP06A0312K0GEJ详细规格: 类别：网络、阵列; 描述：RES ARRAY 12K OHM 3 RES 6-SIP; 系列：MSP; 制造商：Vishay Dale; 电路类型：隔离; 电阻333Ω444：12k; 电阻器数：3; 引脚数：6; 每元件功率：300mW; 容差：±2%; 温度系数：±100ppm/°C; 应用：-; 安装类型：通孔; 封装/外壳：6-SIP; 供应商器件封装：SIP; 大小/尺寸：0.590" L x 0.090" W（14.99mm x 2.29mm）; 高度：0.195"（4.95mm）; 包装：管件

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