MCR10EZHJ753 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHJ753详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：75k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：Digi-Reel®
MCR10EZHJ753详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：75k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：带卷 (TR)
MCR10EZHJ753详细规格
- 类别：芯片电阻 - 表面安装
- 描述：RES 75K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 系列：MCR10
- 制造商：Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444：75k
- 功率333W444：0.125W，1/8W
- 成分：厚膜
- 特性：-
- 温度系数：±200ppm/°C
- 容差：±5%
- 封装/外壳：0805（2012 公制）
- 供应商器件封装：0805（2012 公制）
- 大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- 高度：0.024"（0.60mm）
- 端子数：2
- 包装：剪切带 (CT)
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN 8"
- 线性 - 比较器 Microchip Technology 14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC COMP 1.6V QUAD P-P 14SOIC
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805（2012 公制） RES 7.5K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 16.9K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 电池，充电式（蓄电池） Infinite Power Solutions 模块 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 237 OHM 1/8W .1% SMD 0805
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF，0309 RES MELF MET 91 OHM 1W 1%
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 连接器，互连器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 6PIN R/A SLIM PCB
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 169K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 电池，充电式（蓄电池） Infinite Power Solutions 模块 BATT SOLID ST MEC 4.1V 1.7MAH
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay BC Components 0805（2012 公制） RES 2.37K OHM 1/8W .1% SMD 0805
- D-Sub ITT Cannon MICRO 15POS PIN SOLDER CUP
- 连接器，互连器件 CUI Inc 115-TFBGA CONN MINI-DIN 3 PIN MALE
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo MELF，0207 RES MELF MET 7.5K OHM 1/4W 0.1%
15813737183 
0755-83223003 
0755-22655674 
0755-83039139 
13910052844（微 
