MCR10EZHF8872 全国供应商、价格、PDF资料
MCR10EZHF8872详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 88.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:88.7k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR10EZHF8872详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 88.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:88.7k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
MCR10EZHF8872详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 88.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 系列:MCR10
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:88.7k
- 功率333W444:0.125W,1/8W
- 成分:厚膜
- 特性:-
- 温度系数:±100ppm/°C
- 容差:±1%
- 封装/外壳:0805(2012 公制)
- 供应商器件封装:0805(2012 公制)
- 大小/尺寸:0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
- 高度:0.024"(0.60mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 8.87K OHM 1/8W 1% 0805 SMD
- 热缩管 TE Connectivity - HEAT SHRINK TUBING
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 4.7M OHM 1/20W 5% 0201 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.1 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 径向 RES 270 OHM 5W 5% CERAMIC VERT
- 矩形 - 配件 TE Connectivity TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MTC100 CONNECTOR SHELL 20POS
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Fairchild Optoelectronics Group - LED 7-SEG 3DIG CC RED RHDP .56"
- IGBT IXYS E2 MODULE IGBT CBI E2
- 热缩管 TE Connectivity - HEAT SHRINK TUBING
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206(3216 公制) RES 1.5 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 插线台,插座面板 Switchcraft Inc. 径向 CONN PATCHBAY MID DL ROW 32 JACK
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Fairchild Optoelectronics Group 12-DIP LED 7-SEG 3DIG CC RED RHDP .56"
- 矩形 - 配件 TE Connectivity TO-263-3,D²Pak(2 引线+接片),TO-263AB MTC100 CONNECTOR SHELL 20POS
- IGBT IXYS E1 MODULE IGBT CBI E1
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0201(0603 公制) RES 5.1K OHM 1/20W 5% 0201 SMD