MCR03EZPJ271 全国供应商、价格、PDF资料
MCR03EZPJ271详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 270 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:270
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:带卷 (TR)
MCR03EZPJ271详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 270 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:270
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:剪切带 (CT)
MCR03EZPJ271详细规格
- 类别:芯片电阻 - 表面安装
- 描述:RES 270 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 系列:MCR03
- 制造商:Rohm Semiconductor
- 电阻333Ω444:270
- 功率333W444:0.1W,1/10W
- 成分:厚膜
- 特性:获得 AEC-Q200 汽车认证
- 温度系数:±200ppm/°C
- 容差:±5%
- 封装/外壳:0603(1608 公制)
- 供应商器件封装:0603(1608 Metric)
- 大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
- 高度:0.022"(0.55mm)
- 端子数:2
- 包装:Digi-Reel®
- D-Sub ITT Cannon MDM-21P SOLDER CUP A101
- 二极管,整流器 IXYS 模块 DIODE MODULE STD 1600V DUAL
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 120 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603(1608 公制) RES 27 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 510 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 陶瓷 Taiyo Yuden 0805(2012 公制) CAP CER 0.027UF 35V 5% 0805
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 100 OHM 1/4W 1% METAL FILM
- 二极管,整流器 IXYS 模块 DIODE MODULE STD 2000V DUAL
- D-Sub ITT Cannon MDM-21S CBR R/A PCB A101
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0805(2012 公制) RES 12K OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 750 OHM 1/4W 0.1% MF AXL
- 通孔电阻器 Yageo 轴向 RES 102K OHM 1/4W 1% METAL FILM
- 陶瓷 Taiyo Yuden 1206(3216 公制) CAP CER 10UF 35V 10% X7R 1206
- 二极管,整流器 IXYS TO-240AA MOD DIODE DUAL 2000V TO-240AA
- D-Sub ITT Cannon MDM-25S BS STR PCB A174