MCP23S08-E/ML 全国供应商、价格、PDF资料
MCP23S08-E/ML详细规格
- 类别：接口 - I/O 扩展器
- 描述：IC I/O EXPANDER SPI 8B 20QFN
- 系列：-
- 制造商：Microchip Technology
- 接口：SPI
- I/O数：8
- 中断输出：是
- 频率_时钟：10MHz
- 电压_电源：1.8 V ~ 5.5 V
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：20-VFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：20-QFN 裸露焊盘（4x4）
- 包装：托盘
- 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD 32MACRO 48TQFP
- 连接器，互连器件 Amphenol Industrial Operations CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/PINS
- 接口 - I/O 扩展器 Microchip Technology 24-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 13.0K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 22 OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 2.40K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC CONTROLLER LI-ION 4.2V 8DFN
- 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD ISP 4A 64MC 48TQFP
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512（6432 公制） RES 11 OHM 1W 5% 2512 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 1.33K OHM 1/4W 1% 1206 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 1206（3216 公制） RES 22K OHM 1/4W 5% 1206 SMD
- PMIC - 电池管理 Microchip Technology 8-VFDFN 裸露焊盘 IC CONTROLLER LI-ION 4.2V 8DFN
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 0603（1608 公制） RES 249K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 芯片电阻 - 表面安装 Rohm Semiconductor 2512（6432 公制） RES 110 OHM 1W 5% 2512 SMD
- 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） Lattice Semiconductor Corporation 48-LQFP IC CPLD 64MACRO 48TQFP
0755-83202411 
18823461028 
0755-88291559 
0755-82522939 
0755-23915992 
0755-82780082 
0755-83587431 
010-62962871、 
18922805453 
0755-82561519 
0755-88917652 
0755-82561519 
0755-82578309 
0755-82524712 
0755-89697985 
