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M5-512/256-10SAC详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD ISP 512MC 256IO 352SBGA; 系列：MACH® 5; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：4.75 V ~ 5.25 V; 逻辑元件/块数：-; 宏单元数：512; 栅极数：-; I/O数：256; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：352-LBGA; 供应商器件封装：352-SBGA（35x35）; 包装：托盘

M5-512/256-10SAI详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD ISP 512MC 256IO 352SBGA; 系列：MACH® 5; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：10.0ns; 电源电压_内部：4.5 V ~ 5.5 V; 逻辑元件/块数：-; 宏单元数：512; 栅极数：-; I/O数：256; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：352-LBGA; 供应商器件封装：352-SBGA（35x35）; 包装：托盘

M5-512/256-12SAC详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD ISP 512MC 256IO 352SBGA; 系列：MACH® 5; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：12.0ns; 电源电压_内部：4.75 V ~ 5.25 V; 逻辑元件/块数：-; 宏单元数：512; 栅极数：-; I/O数：256; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：352-LBGA; 供应商器件封装：352-SBGA（35x35）; 包装：托盘

M5-512/256-12SAI详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD ISP 512MC 256IO 352SBGA; 系列：MACH® 5; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：12.0ns; 电源电压_内部：4.5 V ~ 5.5 V; 逻辑元件/块数：-; 宏单元数：512; 栅极数：-; I/O数：256; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：352-LBGA; 供应商器件封装：352-SBGA（35x35）; 包装：托盘

M5-512/256-15SAC详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD ISP 512MC 256IO 352SBGA; 系列：MACH® 5; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：15.0ns; 电源电压_内部：4.75 V ~ 5.25 V; 逻辑元件/块数：-; 宏单元数：512; 栅极数：-; I/O数：256; 工作温度：0°C ~ 70°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：352-LBGA; 供应商器件封装：352-SBGA（35x35）; 包装：托盘

M5-512/256-15SAI详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD ISP 512MC 256IO 352SBGA; 系列：MACH® 5; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：15.0ns; 电源电压_内部：4.5 V ~ 5.5 V; 逻辑元件/块数：-; 宏单元数：512; 栅极数：-; I/O数：256; 工作温度：-40°C ~ 85°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：352-LBGA; 供应商器件封装：352-SBGA（35x35）; 包装：托盘

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