LPC2364FBD100,551详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC ARM7 MCU FLASH 128K 100LQFP
- 系列：LPC2300
- 制造商：NXP Semiconductors
- 核心处理器：ARM7
- 核心尺寸：16/32-位
- 速度：72MHz
- 连接性：CAN，以太网，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：34K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：100-LQFP
- 包装：托盘
LPC2364FET100,518详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU ARM7 128KB FLASH 100TFBGA
- 系列：LPC2300
- 制造商：NXP Semiconductors
- 核心处理器：ARM7
- 核心尺寸：16/32-位
- 速度：72MHz
- 连接性：CAN，以太网，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：34K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：100-TFBGA
- 包装：Digi-Reel®
LPC2364FET100,518详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC MCU ARM7 128KB FLASH 100TFBGA
- 系列：LPC2300
- 制造商：NXP Semiconductors
- 核心处理器：ARM7
- 核心尺寸：16/32-位
- 速度：72MHz
- 连接性：CAN，以太网，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：34K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：100-TFBGA
- 包装：剪切带 (CT)
LPC2364FET100,518详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC ARM7 MCU FLASH 128K 100TFBGA
- 系列：LPC2300
- 制造商：NXP Semiconductors
- 核心处理器：ARM7
- 核心尺寸：16/32-位
- 速度：72MHz
- 连接性：CAN，以太网，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：34K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳：100-TFBGA
- 包装：带卷 (TR)
LPC2364HBD100详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC ARM7 MCU FLASH 128KB 100LQFP
- 系列：LPC2300
- 制造商：NXP Semiconductors
- 核心处理器：ARM7
- 核心尺寸：16/32-位
- 速度：72MHz
- 连接性：CAN，以太网，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：34K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：100-LQFP
- 包装：托盘
LPC2364HBD100,551详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC ARM7 MCU 128KB FLASH 100LQFP
- 系列：LPC2300
- 制造商：NXP Semiconductors
- 核心处理器：ARM7
- 核心尺寸：16/32-位
- 速度：72MHz
- 连接性：CAN，以太网，I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB
- 外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
- I/O数：70
- 程序存储容量：128KB（128K x 8）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM容量：34K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：3 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 6x10b; D/A 1x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：100-LQFP
- 包装：托盘
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（8 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-09VOUT
- PMIC - 电压基准 Texas Instruments 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） IC VREF SERIES PREC 4.096V 8MSOP
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 249 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（7 引线） CONV DC/DC 6W 9-18VIN +/-12VOUT
- 嵌入式 - 微控制器， NXP Semiconductors 100-TFBGA IC MCU ARM7 128KB FLASH 100TFBGA
- 通孔电阻器 Stackpole Electronics Inc 轴向 RES CARB 150K OHM 1/4W 5%
- PMIC - LED 驱动器 Texas Instruments 25-WFBGA IC LED DRVR WT/CLR BCKLT 25-USMD
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模块（18 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-09VOUT
- PMIC - 电压基准 Texas Instruments 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC VREF SERIES PREC 4.096V 8SOIC
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP 模块（9 引线） CONV DC/DC 6W 9-18VIN +/-12VOUT
- 芯片电阻 - 表面安装 Yageo 0603（1608 公制） RES 24.3K OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 晶体管(BJT) - 单路 Texas Instruments TO-226-3、TO-92-3 标准主体 TRANS NPN PWR 36V 100MA TO92-3
- DC DC Converters Recom Power 24-DIP SMD 模块（18 引线） CONV DC/DC 3W 4.5-9VIN +/-09VOUT
- PMIC - 电压基准 Texas Instruments 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC VREF SERIES PREC 4.5V 8-SOIC
- 嵌入式 - 微控制器， NXP Semiconductors 180-TFBGA IC ARM9 MCU 180MHZ 180-TFBGA
0755-82723761 
0755-83202411 
13410941925 
13025440739（原 
13025440739（原 
13025440739（原 
755-88608527（ 
755-83950890（ 
755-83241160（ 
13025440739（原 
0755-82524712 
0755-83777708 
0755-82569753 
0755-82574045 
0755-82522939 
