LMK107SD223KA-T 全国供应商、价格、PDF资料

LMK107SD223KA-T详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 10V 10% 0603

系列：CFCAP™

制造商：Taiyo Yuden

电容：0.022µF

电压_额定：10V

容差：±10%

温度系数：-

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引线间距：-

特性：低失真

包装：Digi-Reel®

故障率：

LMK107SD223KA-T详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 10V 10% 0603

系列：CFCAP™

制造商：Taiyo Yuden

电容：0.022µF

电压_额定：10V

容差：±10%

温度系数：-

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引线间距：-

特性：低失真

包装：剪切带 (CT)

故障率：

LMK107SD223KA-T详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 10V 10% 0603

系列：CFCAP™

制造商：Taiyo Yuden

电容：0.022µF

电压_额定：10V

容差：±10%

温度系数：-

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

等级：-

封装/外壳：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安装（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引线间距：-

特性：低失真

包装：带卷 (TR)

故障率：

LMK107SD223KA-T详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 10V 10% 0603

系列：CFCAP™

制造商：Taiyo Yuden

电容：0.022µF

电压_额定：10V

容差：±10%

温度系数：-

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：Digi-Reel®

LMK107SD223KA-T详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 10V 10% 0603

系列：CFCAP™

制造商：Taiyo Yuden

电容：0.022µF

电压_额定：10V

容差：±10%

温度系数：-

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：剪切带 (CT)

LMK107SD223KA-T详细规格

类别：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 10V 10% 0603

系列：CFCAP™

制造商：Taiyo Yuden

电容：0.022µF

电压_额定：10V

容差：±10%

温度系数：-

安装类型：表面贴装，MLCC

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：RF，微波，高频

额定值：

封装/外壳：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引线间隔：

特点：

包装：带卷 (TR)