LFEC20E 全国供应商、价格、PDF资料

LFEC20E-3F484C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 19.7KLUTS 360IO 484FPBGA

系列：EC

制造商：Lattice Semiconductor Corporation

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：19700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：434176

I/O数：360

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

LFEC20E-3F484I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 19.7KLUTS 360IO 484FPBGA

系列：EC

制造商：Lattice Semiconductor Corporation

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：19700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：434176

I/O数：360

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

LFEC20E-3F672C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 19.7KLUTS 400I/O 672-BGA

系列：EC

制造商：Lattice Semiconductor Corporation

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：19700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：434176

I/O数：400

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-FPBGA（27x27）

LFEC20E-3F672I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 19.7KLUTS 400IO 672FPBGA

系列：EC

制造商：Lattice Semiconductor Corporation

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：19700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：434176

I/O数：400

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：672-BBGA

供应商器件封装：672-FPBGA（27x27）

LFEC20E-3FN484C详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 19.7KLUTS 360I/O 484-BGA

系列：EC

制造商：Lattice Semiconductor Corporation

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：19700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：434176

I/O数：360

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）

LFEC20E-3FN484I详细规格

类别：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

描述：IC FPGA 19.7KLUTS 484FPBGA

系列：EC

制造商：Lattice Semiconductor Corporation

LAB/CLB数：-

类型：

逻辑元件/单元数：19700

配套使用产品/相关产品：

内容：

总RAM位数：434176

I/O数：360

栅极数：-

电压_电源：1.14 V ~ 1.26 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：484-BBGA

供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）