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LC51024MV-52F484C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC XPLD 1024MC 5.2NS 484FPBGA; 系列：ispXPLD® 5000MV; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：5.2ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：1024; 栅极数：-; I/O数：317; 工作温度：0°C ~ 90°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）; 包装：托盘

LC51024MV-52F672C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC XPLD 1024MC 5.2NS 672FPBGA; 系列：ispXPLD® 5000MV; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：5.2ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：1024; 栅极数：-; I/O数：381; 工作温度：0°C ~ 90°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：672-BBGA; 供应商器件封装：672-FPBGA（27x27）; 包装：托盘

LC51024MV-52FN484C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD 1024MACROCELLS 484FPBGA; 系列：ispXPLD® 5000MV; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：5.2ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：1024; 栅极数：-; I/O数：317; 工作温度：0°C ~ 90°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）; 包装：托盘

LC51024MV-52FN672C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC CPLD 1024MACROCELLS 672FPBGA; 系列：ispXPLD® 5000MV; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：5.2ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：1024; 栅极数：-; I/O数：381; 工作温度：0°C ~ 90°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：672-BBGA; 供应商器件封装：672-FPBGA（27x27）; 包装：托盘

LC51024MV-75F484C详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC XPLD 1024MC 7.5NS 484FPBGA; 系列：ispXPLD® 5000MV; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：7.5ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：1024; 栅极数：-; I/O数：317; 工作温度：0°C ~ 90°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）; 包装：托盘

LC51024MV-75F484I详细规格: 类别：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）; 描述：IC XPLD 1024MC 7.5NS 484FPBGA; 系列：ispXPLD® 5000MV; 制造商：Lattice Semiconductor Corporation; 可编程类型：系统内可编程; 延迟时间tpd3331444最大值：7.5ns; 电源电压_内部：3 V ~ 3.6 V; 逻辑元件/块数：32; 宏单元数：1024; 栅极数：-; I/O数：317; 工作温度：-40°C ~ 105°C; 安装类型：表面贴装; 封装/外壳：484-BBGA; 供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）; 包装：托盘

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