IX6R11 全国供应商、价格、PDF资料

IX6R11M6详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC DRVR HALF BRIDGE 4A 16-MLP

系列：-

制造商：IXYS

类型：

配置：-

输入类型：-

延迟时间：-

导通电阻：

电流_峰值：-

电流_输出/通道：

配置数：-

电流_峰值输出：

输出数：-

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：-

工作温度：-

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-MLP

供应商器件封装：16-MLP

包装：带卷 (TR)

IX6R11M6T/R详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC DRVR HALF BRIDGE 4A 16-MLP

系列：-

制造商：IXYS

类型：

配置：-

输入类型：-

延迟时间：-

导通电阻：

电流_峰值：-

电流_输出/通道：

配置数：-

电流_峰值输出：

输出数：-

高压侧电压_最大值（自举）：-

电压_电源：-

工作温度：-

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-MLP

供应商器件封装：16-MLP

包装：带卷 (TR)

IX6R11P7详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC BRIDGE DRIVER FOR N-CH MOSFET

系列：-

制造商：IXYS

类型：

配置：半桥

输入类型：非反相

延迟时间：120ns

导通电阻：

电流_峰值：6A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：2

高压侧电压_最大值（自举）：600V

电压_电源：10 V ~ 35 V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：通孔

封装/外壳：14-DIP

供应商器件封装：14-DIP

包装：管件

IX6R11S3详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：HALF BRIDGE DRIVER 16-SOIC

系列：-

制造商：IXYS

类型：

配置：半桥

输入类型：非反相

延迟时间：120ns

导通电阻：

电流_峰值：6A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：2

高压侧电压_最大值（自举）：600V

电压_电源：10 V ~ 35 V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：16-SOIC

包装：管件

IX6R11S3T/R详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC DRVR HALF BRIDGE 4A 16-SOIC

系列：-

制造商：IXYS

类型：

配置：半桥

输入类型：非反相

延迟时间：120ns

导通电阻：

电流_峰值：6A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：2

高压侧电压_最大值（自举）：600V

电压_电源：10 V ~ 35 V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：16-SOIC

包装：带卷 (TR)

IX6R11S6详细规格

类别：PMIC - MOSFET，电桥驱动器 - 外部开关

描述：IC BRIDGE DRIVER FOR N-CH MOSFET

系列：-

制造商：IXYS

类型：

配置：高端和低端，同步

输入类型：非反相

延迟时间：120ns

导通电阻：

电流_峰值：6A

电流_输出/通道：

配置数：1

电流_峰值输出：

输出数：2

高压侧电压_最大值（自举）：600V

电压_电源：10 V ~ 35 V

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装：18-SOIC

包装：管件