ISL21007CFB830Z 全国供应商、价格、PDF资料

ISL21007CFB830Z详细规格

类别：PMIC - 电压基准

描述：IC VREF SERIES PREC 3V 8-SOIC

系列：FGA™

制造商：Intersil

参考类型：串联，精度

电压_输出：3V

容差：±1%

温度系数：5ppm/°C

电压_输入：3.2 V ~ 5.5 V

通道数：1

电流_阴极：-

电流_静态：150µA

电流_输出：7mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

包装：管件

ISL21007CFB830Z-TK详细规格

类别：PMIC - 电压基准

描述：IC VREF SERIES PREC 3V 8-SOIC

系列：FGA™

制造商：Intersil

参考类型：串联，精度

电压_输出：3V

容差：±1%

温度系数：5ppm/°C

电压_输入：3.2 V ~ 5.5 V

通道数：1

电流_阴极：-

电流_静态：150µA

电流_输出：7mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

包装：剪切带 (CT)

ISL21007CFB830Z-TK详细规格

类别：PMIC - 电压基准

描述：IC VREF SERIES PREC 3V 8-SOIC

系列：FGA™

制造商：Intersil

参考类型：串联，精度

电压_输出：3V

容差：±1%

温度系数：5ppm/°C

电压_输入：3.2 V ~ 5.5 V

通道数：1

电流_阴极：-

电流_静态：150µA

电流_输出：7mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

包装：带卷 (TR)

ISL21007CFB830Z-TK详细规格

类别：PMIC - 电压基准

描述：IC VREF SERIES PREC 3V 8-SOIC

系列：FGA™

制造商：Intersil

参考类型：串联，精度

电压_输出：3V

容差：±1%

温度系数：5ppm/°C

电压_输入：3.2 V ~ 5.5 V

通道数：1

电流_阴极：-

电流_静态：150µA

电流_输出：7mA

工作温度：-40°C ~ 125°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

供应商器件封装：8-SOIC

包装：Digi-Reel®