HW100F1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER DC/DC 3.3V 66W OUT
- 系列:HW100
- 制造商:GE
- 类型:隔离
- 电压_输入:
- 输出:
- 输出数:1
- 不同电流时的输出(最大值)_1:
- 不同电流时的输出(最大值)_2:
- 不同电流时的输出(最大值)_3:
- 不同电流时的输出(最大值)_4:
- 功率333W444:
- 安装类型:通孔
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 效率:88%
- 封装/外壳:10-DIP 模块
- 大小/尺寸:3.30" L x 2.35" W x 0.42" H(83.8mm x 59.7mm x 10.7mm)
- 包装:散装
HW100F1详细规格
- 类别:DC DC Converters
- 描述:CONVERTER DC/DC 3.3V 66W OUT
- 系列:HW100
- 制造商:GE
- 类型:隔离
- 输出数:1
- 电压_输入(最小值):36V
- 电压_输入(最大值):75V
- 电压_输出1:3.3V
- 电压_输出2:-
- 电压_输出3:-
- 电流_输出(最大值):20A
- 功率333W444_制造系列:66W
- 电压_隔离:2.25kV(2250V)
- 特性:具有远程开/关功能
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:10-DIP 模块
- 大小/尺寸:3.30" L x 2.35" W x 0.42" H(83.8mm x 59.7mm x 10.7mm)
- 包装:散装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 效率:88%
- 线性 - 视频处理 Texas Instruments 48-WFQFN 裸露焊盘 IC EQUAL DVI HDMI RETIMER 48-LLP
- 配件 Freescale Semiconductor DAUGHTER CARD 9S12XE 208-MAPBGA
- 面板至面板 - 面板衬垫,堆叠器 Samtec Inc 11-DIP 模块 CONN BOARD STACK 16POS SMD
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS PNP W/RES 50V 500MA MINI3
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 100-LQFP IC SRAM 18MBIT 85NS 100TQFP
- 逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器 IDT, Integrated Device Technology Inc 16-SSOP(0.154",3.90mm 宽) IC MUX QUAD 2INPUT 16-QSOP
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 128-LQFP IC SRAM 576KBIT 9NS 128TQFP
- 专用 IC Maxim Integrated 2-UFBGA,CSPBGA IC SERIAL NUMBER SILICON 2-CSP
- 固定式 Vishay Dale 非标准 INDUCTOR POWER 2.2UH 6.75A SMD
- 晶体管(BJT) - 单路﹐预偏压式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 TRANS PNP W/RES 50V 500MA MINI3
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 119-BGA IC SRAM 18MBIT 100MHZ 119BGA
- 存储器 IDT, Integrated Device Technology Inc 128-LQFP IC SRAM 1.125MBIT 12NS 128TQFP
- 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器 IDT, Integrated Device Technology Inc 48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽) IC BUFF DVR 16BIT N-INV 48TSSOP
- 专用 IC Maxim Integrated TO-261-4,TO-261AA IC SILICON SERIAL NUMBER SOT-223
- 固定式 Vishay Dale 非标准 INDUCTOR POWER 2.2UH 6.75A SMD