HD64F3062BFI25 全国供应商、价格、PDF资料

HD64F3062BFI25详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：IC H8 MCU FLASH 128K 100QFP

系列：H8® H8/300H

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8/300H

核心尺寸：16-位

速度：25MHz

连接性：SCI，智能卡

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：70

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：4K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：4.5 V ~ 5.5 V

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：100-BFQFP

包装：托盘

HD64F3062BFI25Q详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MCU 16BIT 5V 128K 100QFP

系列：H8® H8/300H

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8/300H

核心尺寸：16-位

速度：25MHz

连接性：SCI，智能卡

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：70

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：4K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：4.5 V ~ 5.5 V

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：100-BFQFP

包装：托盘

HD64F3062BFI25-TR详细规格

类别：嵌入式 - 微控制器，

描述：MCU 5V 128K I-TEMP 100-QFP T&R

系列：H8® H8/300H

制造商：Renesas Electronics America

核心处理器：H8/300H

核心尺寸：16-位

速度：25MHz

连接性：SCI，智能卡

外设：DMA，POR，PWM，WDT

I/O数：70

程序存储容量：128KB（128K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM容量：4K x 8

电压_电源333Vcc/Vdd444：4.5 V ~ 5.5 V

数据转换器：A/D 8x10b; D/A 2x8b

振荡器类型：内部

工作温度：-20°C ~ 75°C

封装/外壳：100-BFQFP

包装：带卷 (TR)