HD6417751R 全国供应商、价格、PDF资料
HD6417751RBP200详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:200MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.35 V ~ 1.6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751RBP200V详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MPU 3V 16K PB-FREE 256-BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:200MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.35 V ~ 1.6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751RBP240详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:240MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.4 V ~ 1.6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751RBP240D详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MCU RISC ROMLESS 256-BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:240MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.4 V ~ 1.6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751RBP240V详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:240MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.4 V ~ 1.6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 包装:托盘
HD6417751RF200DV详细规格
- 类别:嵌入式 - 微控制器,
- 描述:MPU 3V 16K I-TEMP,PB-FREE 208-QF
- 系列:SuperH® SH7750
- 制造商:Renesas Electronics America
- 核心处理器:SH-4
- 核心尺寸:32-位
- 速度:200MHz
- 连接性:EBI/EMI,FIFO,SCI,智能卡
- 外设:DMA,POR,WDT
- I/O数:39
- 程序存储容量:-
- 程序存储器类型:ROMless
- EEPROM容量:-
- RAM容量:48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444:1.35 V ~ 1.6 V
- 数据转换器:-
- 振荡器类型:外部
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-BFQFP 裸露焊盘
- 包装:托盘
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Avago Technologies US Inc. 10-DIP(0.200",5.08mm),7 引线 DISPLAY 7SEGMENT ORANGE CA 0.3"
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘 IC SUPERH MPU ROMLESS 208QFP
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 3CH 500CPR 5MM
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Avago Technologies US Inc. 12-DIP(0.600",15.24mm) DISPLAY 7SEG 4DIG GREEN CC 0.56"
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘 MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 3CH 500CPR 5MM
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 208-BFQFP 裸露焊盘 MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Avago Technologies US Inc. 10-DIP(1.200"?,30.48mm) DISPLAY 1.0 SGL DGT CC YLW TH
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 3CH 100CPR 5/32"
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 3CH 100CPR 5/32"
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Avago Technologies US Inc. 10-DIP(0.200",5.08mm),8 引线 DISPLAY 0.36 SGL DGT CC RED TH
- 嵌入式 - 微控制器, Renesas Electronics America 256-BFQFP 裸露焊盘 MPU 3V 16K I-TEMP PB-FREE 208-QF
- 配件 Avago Technologies US Inc. CODEWHEEL 3CH 100CPR 1/4"
- 显示器模块 - LED 字符与数字 Avago Technologies US Inc. 10-DIP(0.600",15.24mm),8 引线 DISPLAY 0.52 SGL DGT CA ORN TH
- 接口 - 专用 Renesas Electronics America 176-LQFP IC SCAII SRL COMM ADAPTR 176LQFP