HD6417750BP200MV详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 256-BGA
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 包装：托盘
HD6417750F167详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 208-QFP
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：167MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
- 包装：托盘
HD6417750F167V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 208-QFP
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：167MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：24K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.6 V ~ 2 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
- 包装：托盘
HD6417750RBP200V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.35 V ~ 1.6 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 包装：托盘
HD6417750RBP240详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：IC SUPERH MCU ROMLESS 256-BGA
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：240MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 1.6 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 包装：托盘
HD6417750RBP240V详细规格
- 类别：嵌入式 - 微控制器，
- 描述：MPU 3V 16K PB-FREE 256-BGA
- 系列：SuperH® SH7750
- 制造商：Renesas Electronics America
- 核心处理器：SH-4
- 核心尺寸：32-位
- 速度：240MHz
- 连接性：EBI/EMI，FIFO，SCI，智能卡
- 外设：DMA，POR，WDT
- I/O数：28
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM容量：-
- RAM容量：48K x 8
- 电压_电源333Vcc/Vdd444：1.4 V ~ 1.6 V
- 数据转换器：-
- 振荡器类型：外部
- 工作温度：-20°C ~ 75°C
- 封装/外壳：256-BBGA
- 包装：托盘
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 66.5K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 6.1PF 50V S2H 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 69.8K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 256-BBGA MPU 1.5/3.3V 0K PB-FREE 256-BGA
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 2.94 OHM 1/10W 1% 0603 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 6.3PF 50V S2H 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 7.15K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 6.4PF 50V S2H 0402
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
- 芯片电阻 - 表面安装 Vishay Dale 0603（1608 公制） RES 300K OHM .25W 5% 0603 SMD
- 陶瓷 Murata Electronics North America 0402（1005 公制） CAP CER 6.9PF 50V S2H 0402
- 芯片电阻 - 表面安装 Panasonic Electronic Components 0201（0603 公制） RES 768K OHM 1/20W 1% 0201 SMD
- 嵌入式 - 微控制器， Renesas Electronics America 256-BBGA MPU 3V 0 ROM I-TEMP PB-FREE 256
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions CONN EDGECARD 38POS DIP .100 SLD
0755-23612326 
19166203057 
0755-82569753 
0755-84507209 
0755-82723761 
0755-83051566 
755-83241160（ 
18823461028 
0512-67241533 
010-62962871、 
18927479189 
0755-82780082 
0755-83514939 
0755-83258002 
